Le projet STMicroelectronics Crolles s’inscrit dans le cadre du programme TSV Last, visant à développer la production de semi-conducteurs sur le site industriel de Crolles. Ce projet comprend des missions de construction, de coordination et de suivi de chantier en environnement industriel.

L’usine de Crolles imprime des semiconducteurs sur les disques de silicium pure/enrichit. Il existe 2 formats de disques, 200mm de diamètre et 300mm de diamètre. Le projet TSV Last consiste à faire évoluer la production de 200mm vers le 300mm pour répondre à la demande mondiale.